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  HMDS烘箱將HMDS氣相沉積到半導體制造中的硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫后可成功地將基地表面由親水性變為疏水性，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。從而降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。