就
是
對
待
工
作
的
態
度
，
個產品，
做到極致認真
致
每一組數據
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智能型HMDS真空系統（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮氣烘箱，精密充氮烘箱
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LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
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熱風循環真空烘箱，高溫熱風真空烤箱
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HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )
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智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
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真空無氧固化爐，高溫無氧烘箱
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精密烤膠臺，高精度烘膠機
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超低溫試驗箱，零下-120度高低溫箱
新 聞 動 態
NEWS
半導體制造與封裝的界限
半導體制造與封裝，雖同為芯片生產流程中不可或缺的一環，但它們的目標與關注點截然不同。前端制造的核心在于在晶圓上精確構建出復雜的電路圖案，這一過程對潔凈度要求極高，任何微小的塵埃都可能對微小的電路結構造成極大的影響。因此，前端制造通常在高度控制的潔凈室環境中進行，確保芯片的質量。
而封裝則聚焦于保護這些裸露的芯片，通過封裝材料為芯片提供物理支撐、環境隔離以及電氣連接。封裝不僅增強了芯片的物理強度和環境耐受性，還使得芯片能夠更容易地集成到各種電子設備中。晶圓減薄作為FEOL與BEOL的分界點，標志著制造階段的結束和封裝階段的開始。減薄后的晶圓由晶圓廠出貨給封裝廠，進一步加工成最終的產品形態。
半導體制造工藝復雜多樣，涉及多個關鍵步驟和多種技術手段。以下總結了一些主要的工藝技術。
光刻是半導體制造中最核心的工藝之一，它利用光化學反應原理將電路圖案精確地轉移到晶圓上。光刻過程包括涂膠（在晶圓表面涂覆一層光刻膠）、曝光（利用光刻機將掩模版上的圖案投影到光刻膠上）、顯影（通過化學處理去除或保留光刻膠上的特定部分）和烘烤（無塵潔凈烘箱固化光刻膠以增強其穩定性）等步驟。
無塵潔凈烘箱
潔凈度：Class100、1000
溫度：RT+15～200/300/400℃；
氣體：N2
計時功能：可選
設備材質：內部SUS304不銹鋼
工作尺寸（mm）：
450×450×500
500×500×550
600×700×800
（可定制）
網板：活動式2-5塊
運行模式：定值或程式
操作界面：按鍵或彩色觸摸屏
潔凈度：Class100、1000
溫度：RT+15～200/300/400℃；
氣體：N2
計時功能：可選
設備材質：內部SUS304不銹鋼
工作尺寸（mm）：
450×450×500
500×500×550
600×700×800
（可定制）
網板：活動式2-5塊
運行模式：定值或程式
操作界面：按鍵或彩色觸摸屏
氮氣潔凈烘箱 光刻膠無塵烘箱用途
適用于IC封裝、光刻膠堅膜固化、銀膠固化、墨點烘干、電子液晶顯示、LCD、CMOS、MEMS、醫藥、實驗室等生產及科研.
驅趕膠中的溶劑
提高膠對襯底的黏附性
提高膠的抗腐蝕能力
優化膠的光學吸收特性
提高涂膠的均勻性
提高條寬控制能力
通過前烘，基片上的光刻膠基本固化。
