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    隨著晶圓尺寸不斷加大，晶圓加工對生產(chǎn)自動(dòng)化的要求不斷提高，集束制造設(shè)備逐漸成為主流加工設(shè)備。集束設(shè)備是將數(shù)個(gè)有相關(guān)性，但不相同的制造機(jī)臺(tái)聚集在一起成為一個(gè)生產(chǎn)設(shè)備。為了解決集束型設(shè)備在控制上所面臨的整合問題，國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)制定了的集束型設(shè)備的軟件通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)SECS/GEM來發(fā)展控制軟件，實(shí)現(xiàn)軟件的標(biāo)準(zhǔn)化。目前雋思儀器HMDS預(yù)處理系統(tǒng)，無塵烤箱，無氧烘箱等產(chǎn)品已完全具有SECS/GEM通訊功能，我們堅(jiān)信我們的產(chǎn)品能為中國智能制造提供強(qiáng)有力的產(chǎn)品支持，我們將竭盡全力以最好的產(chǎn)品和服務(wù)滿足客戶的需求。
具有SECS/GEM的HMDS預(yù)處理系統(tǒng)
  HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體（例如氮?dú)猓е鳫MDS的蒸汽通過芯片表面，而在芯片表面形成一層薄膜。其目的在于：A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空氣中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻劑（尤其是正光阻）對于晶面的附著能力，進(jìn)而減少在此后之顯影過程中產(chǎn)生掀起，或是在蝕刻時(shí)產(chǎn)生了“Undercutting”的現(xiàn)象。目前在規(guī)范中規(guī)定于HMDS蒸鍍完4小時(shí)內(nèi)需上光阻以確保其功能。

   將HMDS涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

具有SECS/GEM的HMDS預(yù)處理系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

? 通訊協(xié)議：SECS / GEM協(xié)議

? 溫度范圍：RT+10-250℃

? 溫度分辨率：0.1℃

? 溫度波動(dòng)度：≤±0.5

? 真空度：≤133pa（1torr）

? 潔凈度：class 100，設(shè)備采用無塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境

? 電源及總功率：AC 220V/380V±10% / 50HZ         

? 控制儀表;人機(jī)界面

? 擱板層數(shù):2層

? HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量

? 真空泵: 旋片式油泵或進(jìn)口無油泵

? 保護(hù)裝置：緊急停止，HMDS藥液泄漏報(bào)警裝置，HMDS低液位報(bào)警，HMDS自動(dòng)添加，超溫保護(hù)，漏電保護(hù)，過熱保護(hù)等